你可能感兴趣的试题
波峰焊接之后 喷涂助焊剂之前 卸板后 波峰焊接之前
涂焊剂一预热一冷却一清洗 涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗 涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗 涂焊剂一预热一清洗一冷却
助焊剂、预热、熔融焊料槽 焊锡丝、预热、熔融焊料槽 助焊剂、预热、电烙铁 温度控制、预热、熔融焊料槽
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高 助焊剂浓度过低和波峰角度不好 助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀 印刷线路板于波峰角度不好
涂焊剂→预热→焊接→冷却 预热→涂焊剂→焊接→冷却 涂焊剂→冷却→焊接→预热 冷却→涂焊剂→焊接→预热
液面之上25mm 液面之下5mm 液面之下25mm 液面之上5mm
印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
波峰焊接之后,手工 波峰焊接之前,模板引线 波峰焊接之前,手工 元器件插装前
不使用助焊剂 使用无机类助焊剂 使用有机类助焊剂 使用松脂类助焊剂
助焊剂浓度过低 助焊剂浓度过高 焊料温度过高 印刷电路板与波峰角度不好
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高 助焊剂浓度过低和波峰角度不好 助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀 印刷电路板与波峰角度不好