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波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。

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波峰焊接之后  喷涂助焊剂之前  卸板后  波峰焊接之前  
涂焊剂一预热一冷却一清洗  涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗  涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗  涂焊剂一预热一清洗一冷却  
发泡式  喷雾式  浸渍式  涂刷式  
助焊剂、预热、熔融焊料槽  焊锡丝、预热、熔融焊料槽  助焊剂、预热、电烙铁  温度控制、预热、熔融焊料槽  
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高  助焊剂浓度过低和波峰角度不好  助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀  印刷线路板于波峰角度不好  
涂焊剂→预热→焊接→冷却  预热→涂焊剂→焊接→冷却  涂焊剂→冷却→焊接→预热  冷却→涂焊剂→焊接→预热  
液面之上25mm  液面之下5mm  液面之下25mm  液面之上5mm  
印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊  印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊  印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊  印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊  
波峰焊接之后,手工  波峰焊接之前,模板引线  波峰焊接之前,手工  元器件插装前  
不使用助焊剂  使用无机类助焊剂  使用有机类助焊剂  使用松脂类助焊剂  
助焊剂浓度过低  助焊剂浓度过高  焊料温度过高  印刷电路板与波峰角度不好  
松香  无机助焊剂  有机助焊剂  阻焊剂  
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高  助焊剂浓度过低和波峰角度不好  助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀  印刷电路板与波峰角度不好  

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