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图线1反应半导体材料的电阻随温度的变化 图线2反应金属导体的电阻随温度的变化 图线1反映金属导体的电阻随温度的变化 图线2反映半导体材料的电阻随温度的变化
AB段光合强度随光照强度增强而逐渐上升 B点光照最强，过了B点光合作用强度就开始下降 DE段光合强度随光照强度减弱而下降 BC段光合强度下降是因为部分气孔关闭，CO2供给不足所致
AB段光合强度随光照强度增强而逐渐上升 B.点光照最强，过了B.点光合作用强度就开始下降 DE段光合强度随光照强度减弱而下降 BC段光合强度下降是因为部分气孔关闭，CO2供给不足所致
图线1反映半导体材料的电阻随温度的变化 图线2反映金属导体的电阻随温度的变化 图线1反映金属导体的电阻随温度的变化 图线2反映半导体材料的电阻随温度的变化
线膨胀系数越大，温度变化时，金属件的尺寸变化越小。 飞机操纵系统钢索张力随温度变化的原因是铝合金的热膨胀系数比合金钢的小。 铝和铜的导热系数小，是电的良导体。 金属的导电性和导热性有密切的关系，导电性好的金属导热性也好。
电流表示数减小，电压表示数不变 电流表、电压表示数均减小 电流表、电压表示数均增大 电流表示数增大，电压表示数不变
AB段光合强度随光照强度增强而逐渐上升 B点光照最强，过了B点光合作用强度就开始下降 DE段光合强度随光照强度减弱而下降 BC段光合强度下降是因为部分气孔关闭，CO2供给不足所致
AB段光合强度随光照强度增强而逐渐上升 B点光照最强，过了B点光合作用强度就开始下降 DE段光合强度随光照强度减弱而下降 BC段光合强度下降是因为部分气孔关闭，CO2供给不足所致
图线1反应半导体材料的电阻随温度的变化 图线2反应金属导体的电阻随温度的变化 图线1反映金属导体的电阻随温度的变化 图线2反映半导体材料的电阻随温度的变化
电压表的读数减小 电容器 的带电量增大 C.电容器C.两板间的电场强度减小 R1消耗的功率增大 
图线1反应半导体材料的电阻随温度的变化 图线2反应金属导体的电阻随温度的变化 图线1反映金属导体的电阻随温度的变化 图线2反映半导体材料的电阻随温度的变化
导电芯线的导电性随温度增高而增大 导电芯线的导电性随温度增高而减小 填充材料的导电性随温度增高而增大 填充材料的导电性随温度增高而减少
人体肌细胞中ATP生成量随氧分压的变化 酶的催化反应速率随温度的变化 光合作用强度随光照强度的变化 恒定容积的液体培养基中细菌数目的变化
AB段光合强度随光照强度增强而逐渐上升 B点光照最强，过了B点光合作用强度就开始下降 DE段光合强度随光照强度减弱而下降 BC段光合强度下降是因为部分气孔关闭，CO2供给不足所致
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