目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成PC中使用的RAM除DRAM芯片外还使用_____

将大量晶体管.电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模.中规模.大规模.超大规模和极大规模集成电路。集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电

集成电路是微电子技术的核心硅是制造集成电路常用的半导体材料现代集成电路的半导体材料已经用砷化镓取代了硅微处理器芯片属于超大规模和极大规模集成电路

将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路集成电路使用的半导体材料通常是硅或神化傢集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路集成电路按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅 Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路 Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

PN结光电二极管电路 PNP型晶体管集成电路 MOS型晶体管开关集成电路 NPN型晶体管集成电路

集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

现代集成电路使用的半导体材料只能是硅(Si),不能使用其它任何半导体材料集成度是指集成电路包含的电子元件数目,可分为SSI、MSI、VLSI等 Moore定律指出,单块集成电路的集成度平均18——24个月翻一番我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片,可以实现电子防伪和数字管理功能

从RAM读出数据后,原有存储单元内容不变将数据写入RAM后,新写入的内容累加至元存储单元中动态随机读写存储器(DRAM)就是常说的内存目前使用的RAM多数为MOS型半导体集成电路

Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路微电子技术以集成电路为核心

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用______芯片。