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普板SP33的退火温度为()℃

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退火时的温度过高  退火时冷却速度太快  退火时的温度过低  退火时冷却太慢  
OI2D  SP2D  PL1S  SP1D  
成品退火  再结晶退火  去应力退火  
退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右  为了促进高分子链段的松驰,应采用较高的温度  退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃  退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃  退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率  
带卷退火温度过高  板形不好  或是卷取张力过高  表面精度  粗糙度低  
退火温度比Tm高5℃~10℃  退火温度比Tm低5℃~10℃  退火温度比Tm低10℃~15℃  退火温度比Tm高15℃~20℃  退火温度比Tm低15℃~20℃  
球化退火  等温球化退火  去应力退火  淬火  
4  16  48  8  

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