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流电作用 充填时未垫底 备洞时刺激牙髓 充填材料刺激 诊断错误
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患牙远中已行银汞充填的Ⅰ类洞 患牙远中已行银汞充填的Ⅱ类洞 患牙远中已行银汞充填的Ⅲ类洞 患牙远中已行银汞充填的Ⅳ类洞 患牙远中已行银汞充填的Ⅵ类洞
电流作用 充填时未垫底 备洞时刺激牙髓 充填材料刺激 诊断错误
备洞时刺激牙髓 充填时未垫底 流电作用 诊断错误 充填材料刺激
磨光时间过早 磨光时间过迟 磨光时加压过大 银汞合金含汞过多 局部电流刺激
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