下列材料中可直接用于深龋垫底的是

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对牙髓无刺激对深龋可直接垫底不溶于略带酸味的唾液可渗入牙体和修复体细微结构中，形成一定机械嵌合力该物质可导电、导热

对牙髓无刺激对深龋可直接垫底不溶于略带酸性的唾液可渗入牙体和修复体细微结构中，形成一定机械嵌合力该水门汀导电、导热

窝洞的暂封剂安抚充血牙髓中深龋洞垫底深龋内层垫底根管充填材料

直接垫底充填间接盖髓-去净软龋,间接盖髓-垫底充填安抚-垫底充填安抚-间接盖髓-垫底充填间接盖髓-垫底充填

未严格隔湿垫底物太厚继发龋发生接触点恢复不良充填材料比例不当

垫底充填术安抚疗法直接盖髓术间接盖髓术根管治疗

直接垫底后充填牙髓切断术干髓术间接干髓术 B或C

可渗入牙体和修复体细微结构中，形成一定机械嵌合力对牙髓无刺激不溶于略带酸性的唾液对深龋可直接垫底该水门汀导电、导热

对深龋可直接垫底不溶于略带酸味的唾液对牙髓无刺激可渗入牙体和修复体细微结构中，形成一定机械嵌合力该物质可导电,导热

窝洞的暂封剂安抚充血牙髓中深龋洞垫底深龋内层垫底根管充填材料