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焊缝产生未焊透的原因之一是电流( ),焊件金属尚未充分加热时焊条已急剧 熔化,层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污等未清除干净,焊接位置不佳。

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焊件表面及坡口有水、油、锈、漆等杂物  焊接电流过小  焊缝金属中的低熔点共晶物在快速冷却时造成晶间偏析  
焊瘤  夹钨  咬边  未焊透  
焊接电流过小  电弧电压过低  焊接速度过慢  
咬边  焊瘤  未焊透  焊缝尺寸不符合要求  
夹钨  热裂纹  再热裂纹  未焊透  
焊接电流过小  焊接电流过大  焊接速度过慢  电弧过短  
焊件表面及坡口有水、油、锈、漆等脏污物  焊接电流过小,熔渣来不及浮出即凝固  焊缝金属中的低熔点共晶物在快速冷却时造成晶间偏析  
气孔  夹渣  裂纹  未焊透  
焊接电流过大  焊接电流过小  焊接速度过慢  

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