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以下关于金瓷冠瓷层的描述,正确的是

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应与预备体密合  支持瓷层  金瓷衔接处为刃状  金瓷衔接处避开咬合区  唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙  
瓷层越厚越好  镍铬合金基底冠较金合金强度好  避免多次烧结  体瓷要在真空中烧结  上釉在空气中完成  
瓷层越厚越好  镍铬合金基底冠较金合金强度好  避免多次烧结  体瓷要在真空中烧结  上釉在空气中完成  
与预备体密合度好  支持瓷层  金瓷衔接处为刃状  金瓷衔接处避开咬合区  唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙  
与预备体密合度好  支持瓷层  金瓷衔接处为刃状  金瓷衔接处避开咬合区  唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙  
与预备体密合度好  支持瓷层  金瓷衔接处为刃状  金瓷衔接处避开咬合区  唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙  
瓷层越厚越好  镍铬合金基底冠较金合金强度好  避免多次烧结  体瓷要在真空中烧结  上釉在空气中完成  
瓷层越厚越好  镍铬合金基底冠较金合金强度好  避免多次烧结  体瓷要在真空中烧结  上釉在空气中完成  
支持瓷层  金瓷衔接处避开咬合区  金瓷衔接处为刃状  与预备体密合度好  唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙  
金瓷衔接处为刃状  支持瓷层  与预备体密合度好  金瓷衔接处避开咬合区  唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙  
与预备体密合度好  支持瓷层  金瓷衔接处为刃状  金瓷衔接处避开咬合区置.唇面为瓷层留。出0.85~1.2mm间隙  

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