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基底冠表面喷砂处理 瓷的热膨胀系数略小于合金 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 可在基底冠表面设计倒凹固位 应清除基底冠表面油污
基底冠厚度 合金种类 金瓷的匹配 金瓷结合 瓷粉的颜色
咬合接触最好在瓷面上 连接体偏舌侧 金瓷衔接处避开咬合功能区 尽量增加连接体的强度 钴铬合金强度较好
桥体在满足强度的情况下尽量缩小 尽量制作成瓷龈底 金-瓷结合部离开牙槽嵴黏膜区 上颌磨牙桥体舌面应制作成能承受力的形式 金-瓷结合部靠近牙槽嵴黏膜区
基底冠表面喷砂处理 瓷的热膨胀系数略小于合金 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 可在基底冠表面设计倒凹固位 应清除基底冠表面油污
钴铬合金强度较好 咬合接触最好在瓷面上 尽量增加连接体的强度 金瓷衔接处避开咬合功能区 连接体偏舌侧
基底冠表面喷砂处理 瓷的热膨胀系数略小于合金 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 可在基底冠表面设计倒凹固位 应清除基底冠表面油污
瓷层越厚越好 镍铬合金基底冠较金合金强度好 多次烧结可提高瓷的热膨胀系数 体瓷要在真空中烧结 上釉在空气中完成
基底冠表面喷沙处理 瓷的热膨胀系数略小于合金 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 可在基底冠表面设计倒凹固位 应清除基底冠表面油污
基底冠表面喷沙处理 瓷的热膨胀系数略小于合金 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 可在基底冠表面设计倒凹固位 应清除基底冠表面油污
桥体在满足强度的情况下尽量缩小 尽量制作成瓷龈底 金-瓷结合部离开牙槽嵴黏膜区 上颌磨牙桥体舌面应制作成能承受牙合力的形式 金-瓷结合部靠近牙槽嵴黏膜区
桥体在满足强度的情况下尽量缩小 尽量制作成瓷龈底 金-瓷结合部离开牙槽嵴黏膜区 上颌磨牙桥体舌面应制作成能承受牙合力的形式 金-瓷结合部靠近牙槽嵴黏膜区
基底冠表面喷砂处理 瓷的热膨胀系数略小于合金 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 可在基底冠表面设计倒凹固位 应清除基底冠表面油污
咬合接触最好在瓷面上 连接体偏舌侧 金瓷衔接处避开咬合功能区 尽量增加连接体(牙合)龈厚度 镍铬合金强度较好