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HEC的作用是()

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53个字节的信元计数  信头前4个字节  信头中的HEC  信头前4个字节与HEC的关系  
后向差错  回程校验  检错重发(ARQ)  前向纠错(FEC)  混合纠错(HEC)  
ATM信元的信头包括VPI、PTI、CLP、HEC。  ATM信元的信头包括GFC、VCI、PTI、CLP、HEC。  用户网络接口的ATM信元的信头包括VPI、VCI、PTI、CLP、HEC。  网络节点接口的ATM信元的信头包括VPI、VCI、PTI、CLP、HEC。  
阳离子;  阴离子;  非离子。  
HEC  PAC  FCLS  SMT  
53个字节的信元计数  标志符  信头中的HEC  信头前4个字节与HEC的关系  
1<96hEC50<10,高毒  48hEC50<1,极高毒  10~48hEC50<100,中毒  10~96hEC50<100,低毒  
B-ISDN协议参考模型包括四层:物理层、ATM信元层、ATM适配层及高层。  物理层的作用是:ATM信元解调(缓存)、信头差错控制HEC产生、信元定界、传输帧适配、传输帧生成、比特定时、物理媒介。  ATM层的作用是:信元复用和分离、信头产生和提取、通用流量控制。  AAL层的作用是:数据单元的分割和重组、VPI/VCI变换、ATM信元负载编号、ATM负载字节填充和去除、对高层数据进行检错纠错处理、对实时业务考虑收发业务时钟的同步。  
3/4FER  ARQ  HEC  SBC  
VPI  VCI  HEC  PT  

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