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不透明瓷过薄可致
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口腔医学技术(中级)《口腔修复学常识(B1型题1)》真题及答案
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涂布不透明瓷层过厚并快速预热升温易导致
牙体瓷层裂纹
牙体瓷层气泡
不透明瓷层裂纹
不透明瓷层气泡
初戴时崩瓷
涂布不透明瓷层过厚井快速预热升温易导致
牙体瓷层裂纹
牙体瓷层气泡
不透明瓷层裂纹
不透明瓷层气泡
初戴时崩瓷
金瓷冠体瓷中如果出现小气泡其最可能的原因是
金属基底过薄
瓷粉中有杂质
冷却过快
金属内冠被污染
不透明瓷过薄
不透明瓷过薄可致
嵌体
半冠
烤瓷熔附金属全冠
桩冠
3/4冠
不透明瓷的作用不包括
增加瓷层亮度
遮盖金属颜色
增加瓷与金属的结合
形成金属冠的基础色调
过厚影响金瓷强度
某技术员在涂布不透明瓷层时不透明糊剂过厚并快速预热最易导致
不透明层瓷裂纹
牙体层瓷裂纹
牙体层瓷气泡
不透明层瓷气泡
颜色不良
某技术员在修整外形时发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是
不透明过厚
快速降温
金属杂质较薄
瓷粉有杂质
金属内冠被污染
制作临时装片时所用的材料应该是
厚而透明
厚而不透明
薄而透明
薄而不透明
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具有支持作用的单臂卡环是
磨牙支托的宽度为
烤瓷合金中属于非贵金属合金的是
加强丝放置位置错误的是
回力卡环与小连接体相连接的部位是
铸造大连接体长度每增加10mm厚度相应增加
舌杆厚度为
PPI卡环I杆位于基牙的
焊料焊中不包括
异常情况前牙排列原则错误的是
口腔科常用的银焊熔化温度为
手工弯制卡环体和连接体转弯下降时转弯角度为
金瓷结合中不属于界面润湿性因素的是
嵌体铸道形式不包括以下
后腭杆的宽度约为
银焊不能用于哪类金属的焊接
关于金属烤瓷全冠的牙体制备错误的是
烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法正确的是
可摘局部义齿的不稳定表现不包括
铸造金属全冠牙体制备时面应磨除
肯氏第一类缺失义齿的后腭杆应
熔化焊中不包括以下哪一种类
烤瓷合金中不属于贵金属合金的是
杆型卡环与圈形卡环比较不足之处是
圈型卡环用于
整个包埋过程完成时间为
混合支持式义齿的舌杆应
支持固位和稳定作用均较好的卡环臂是
铸瓷全冠蜡型制作错误的是
包埋时浇铸口的角度控制在多少度
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